燈板系列-3W~300W

請參考全球菁英光電網站:http://www.nulite.diytrade.com/

1. Flip Chip COB封裝技術，免打金線，耐冷熱衝擊及撞擊，品質性賴性佳。
2. Flip Chip COB封裝，面光源，影像無重影。
3. 覆晶晶粒熱阻低，導熱佳，不需要厚重的散熱器。
4. 電路設計串並聯，單一晶粒損壞，其他晶粒持續發光。
5. 覆晶排列緊密，燈板薄型化，光源集中，適合大眾化燈具使用。
6. 產品齊全，單一面光源3W~300W皆可量產。
7. 產品設計彈性，電壓，電流，色溫，等可依需求設計。

檔案下載：300W規格書